이재용 회장, 일본 요코하마 첨단 패키징 연구거점 점검

이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 찾아 차세대 패키징 기술 연구 현황을 점검했다.

• 이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 논의했다
• 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안도 함께 다뤘다
• AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 강조했다
• APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 연구거점이다

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원제: 이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검

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