NASA, 우주 장비 회로기판의 칩 저항 깨짐 원인과 예방 지침 공개

NASA 기술 게시판(TB 26-10)은 인쇄회로기판에 장착된 칩 저항이 환경 시험 중 깨진 사례를 분석하고, 같은 문제를 막기 위한 조립 지침을 내놨다. 발표일은 2026년 11월 4일이다.

• 두 개의 칩 저항이 열 순환 시험 중 세로 방향으로 금이 가 간헐적 단선이 발생했다. 제조 불량이나 피로 파손은 원인에서 제외됐다.
• 원인으로는 가장자리 근처에 큰 저항을 긴 축이 기판 가장자리와 나란하게 배치한 점, 과도한 납땜, 기판 휨에 따른 응력, 단단한 고정 방식 등이 꼽혔다.
• 지침은 큰 세라믹 부품의 방향 조정, 유한요소해석 수행, 단자 위 납땜 제한, 납땜 상태 검사, 진동 시험 전 열충격 시험 등을 권고한다.

이 내용은 NASA 내부 기술 권고이며, 일반 소비자가 받거나 신청할 수 있는 항목은 없다.

📌 출처: NASA 보도자료 원문 보기 →
원제: TB 26-10 Printed Circuit Board Assembly Chip Resistor Body Cracking

🤖 이 글은 AI가 NASA 보도자료의 공식 발표를 바탕으로 정리한 소식입니다. 정확한 내용은 원문을 확인해 주세요.